挑战：如何更快、更可靠地、无接触地测量用于微电子制造的晶圆
IHP需要对先进材料的晶圆进行快速可靠的非接触电导率和其他电学特性测量，以用于微电子产品的制造。
当今可靠的方法要么需要接触测量，要么速度太慢。那些非常准确的方法速度太慢，无法测量大面积；而那些可以快速测量大面积的方法则不准确。
半导体晶圆
das-Nano的解决方案：非破坏性晶圆测量工艺的专利技术
在单次测量中，该系统能够提供以下物理特性：
- 电导率
- 电阻率
- 载流子迁移率
- 载流子浓度
- 折射率
- 衬底厚度
Onyx符合IEC TS 62607-6-10:2021技术规范。IEC TS 62607-6-10:2021涉及使用太赫兹时域光谱法测量基于石墨烯的材料的薄膜电阻。
结果：快速可靠的晶圆质量控制，无材料损坏
因此，Onyx为先进材料的晶圆提供了一种非破坏性、非接触、快速且更可靠的质量控制流程，以集成到微电子元件中。由于是非破坏性的，可以更可靠、高效地对每个部分进行分析。通过对整个晶圆区域进行映射而不是个别点，可以在生产过程的最早阶段识别出有缺陷的部分。
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